小惑星探査機「はやぶさ2」が何らかの異常を検知し、自動で機体の安全を確保する状態に。通信は安定、状況や拡張ミッションへの影響を確認中。
遺跡から出土した縄文時代の漆器の編みかごをX線CT（断層画像撮影装置）でスキャンしたところ、縄文人がかごを修理した痕跡が見つかった。金沢大学などのグループが明らかにした。日本列島の縄文時代において、かごの破損を修理したと確実に言える初めての事例という。縄文時代のものづくりの技術や器など道具への当時の人々の意識を考える知見となる。
東北大学は、熱電発電デバイスへの応用が期待される化合物「Mg2 Sn」の単結晶において、電気をよく流し熱は流しにくいという相反する特性を、空孔欠陥領域の制御により両立させたと発表した。
日本原子力研究開発機構とJ-PARCセンターは、金属内に侵入した水素が原子の配列を歪ませ「転位」の動きを阻害することで強度が向上すると同時に、「変形双晶」ができやすくなりで延性も向上するというメカニズムを解明したと発表した。
京都工芸繊維大学(京工繊)は3月27日、異なる材料間の界面での接触抵抗を直接比較できる界面物性評価手法を開発し、半導体デバイスの利用条件に適した界面材料を提案できることを明らかにしたと発表した。
丸紅は4月2日、日本・ASEAN市場において半導体・電子部品の卸売事業および電子回路設計を行うオーエスエレクトロニクス(OSE)の株式を100％取得したことを発表した。
北海道大学(北大)は4月1日付で「半導体拠点形成推進本部」を改組し、半導体教育研究推進のヘッドクォーター機能を担う「半導体フロンティア教育研究機構」を設置したことを発表した。
台湾のファウンドリ大手UMCは4月1日、シンガポールで建設を進めていた新工場の開所式を執り行ったことを発表した。
TSMCが3月31日、台湾の南部科学園区 楠梓園区にあるFab22にて2nmプロセスでの製造を担当する第2製造棟(Fab22P2)の上棟式および第3製造棟(Fab22P3)の着工式を兼ねた「2nm生産拡大式典」を開催した。
東京大学(東大)大学院 新領域創成科学研究科は4月1日、「フュージョンエネルギー学際研究センター」を同日に開設したことを発表した。
京都工芸繊維大学(京工繊)は、視覚を遮り“自分の身体が大きくなった”と想像するだけで、歩幅の広さや足を持ち上げる高さが増加することが確認されたと発表した。
東北大学は、「熱延伸技術」を用いることで、酸性・アルカリ性の度合いを表すpHと温度の同時計測が可能な「超微細ファイバーデバイス」を開発したと発表した。
Rapidusは4月1日、NEDOより委託されている前工程ならびに後工程の研究開発プロジェクトの2025年度計画および予算が承認されたことを発表した。
シャープは3月31日、アオイ電子との間にシャープ三重事業所 第1工場の売買契約を締結したことを発表した。アオイ電子は、同工場を半導体後工程生産ラインとして活用していく予定だという。
ベルギーimecと独Karl Zeiss(ZEISS)傘下のZEISS Semiconductor Manufacturing Technology(SMT)がサブ2nmプロセスの研究開発に向けて戦略的パートナーシップ契約を締結したことを発表した。
Intelは現地時間の3月31日から4月1日にかけて、ラスベガスで「Intel Vision 2025」を開催した。このIntel Vision 2025の基調講演は、3月18日に同社CEOに就任したLip-Bu Tan氏が初のお披露目の場として登壇した。
3月18日・19日の2日間、「第9回 サステナブル・ブランド国際会議2025 東京・丸の内」が開催され、AI・国際支援・ビジネス・平和などさまざまな角度から、サステナビリティの最先端を見つめる講演が行われた。
NTTは、出力できる量子ビットの状態に制限がある「弱い」量子コンピュータに、1量子ビットを追加するだけで、制限を完全に取り除き、フルスペックにする手法を世界で初めて開発したと発表した。
Preferred Computational Chemistry(PFCC)とENEOSは、NVIDIA ALCHEMIソフトウェアを活用した、AI駆動による化学品を含む新材料の探索・最適化を加速するための協業を発表した。
本田技術研究所は、神奈川県および神奈川県小田原市と「交通課題解決に向けた自動運転技術の実証実験に関する協定」を締結したと発表した。
東京大学など4者は、わずか原子1個から数個分の厚みしかない「人工ツイスト二層構造」において一次元の周期性を持つ「モアレ超格子」が実現できることを解明したと発表した。
プログレス・テクノロジーズ グループは、東京証券取引所グロース市場に新規上場したことを発表した。
日立ハイテクは3月31日、グループ会社の日立ハイテクアナリティカルサイエンスと日立ハイテクサイエンスに統合し、一体運営することで分析事業の強化を図っていくことを発表した。
日立ハイテクは3月31日、同社が2023年12月より山口県下松市の笠戸地区で建設を進めてきた半導体製造装置の新製造棟が同年3月17日に竣工したことを発表した。
Vicroは3月26日(米国時間)、48Vを12Vへと変換する非絶縁型・電圧安定化タイプのDC-DCコンバータ(電源モジュール)「DCM3717」および「DCM3735」の販売を順次開始したことを発表した。
中国の電池メーカー新興2社が日本市場開拓に乗り出した。どちらも訴求する“半固体電池”とはなにか? 大手のCATL、AESCの最新動向も解説する。
ベトナム政府が、ベトナム初となる総投資額12.8兆ベトナムドン(約5億ドル)の半導体前工程(ウェハプロセス)工場建設プロジェクトを正式に承認したと、複数のベトナムメディアが一斉に報じている。
アークエッジ・スペースは、三菱UFJ銀行および清水建設との間で、リモートセンシング(リモセン)事業における協業体制構築に向けた覚書を締結したことを発表した。
名古屋大学など3者は、ジェームズ・ウェッブ宇宙望遠鏡とアルマ望遠鏡を用いて、115億光年彼方の宇宙に存在する銀河の「ADF22.A1」を観測したと発表した。
北海道大学と中京大学は、動画広告内に極めて小さな文字サイズで表示されることが多い「打ち消し表示」が、仮にその文字サイズを拡大したとしても、安定した視線停留や記憶を必ずしも保証しないことを解明したと発表した。
大阪大学は、人の生体組織(筋肉)を「物理リザバー・コンピューティング」の中間層として利用し、複雑な計算が可能であることを解明したと発表した。
名古屋工業大学とGOCCO.は、室内の電波環境を改善するインテリアパネル「メタッパネ」を共同開発したことを発表した。
東レエンジニアリングは3月26日、先端半導体パッケージング分野で活用されるパネルレベルパッケージ(PLP)に対応する半導体実装装置(ボンダー)「UC5000」を開発、2025年4月より販売を開始することを発表した。
米政府は商務省の産業安全保障局(BIS)の2000万ドルの資金提供を停止した。
TrendForceによると、NANDフラッシュメモリの価格は2025年第2四半期に安定した状況となり、ウェハならびにクライアントSSDの価格が上昇し始めると予測されるという。
TrendForceによると、第2四半期のDRAM価格傾向は、従来型DRAMでは前四半期比で0～5％の低下に留まり、HBMを含む平均DRAM価格は、12層HBM3e(HBM3e 12Hi)の出荷増により3～8％上昇すると予測されるという。
国際電気通信基礎技術研究所(ATR)は、飛行中のドローンに無線で電力を供給する、「空芯ビーム」を活用した新技術を開発したことを発表した。
ネットワークからクラウド、セキュリティ、モバイル、システムインテグレーションまで幅広く事業を展開し、多種多様なITサービス・ソリューションで社会インフラ基盤を支えてきた株式会社インターネットイニシアティブ（以下、IIJ）。同社が膨大なサービス群を安定稼働させるためのインフラ基盤として構築・運用している「Next Host Network」（以下、NHN）は2008年10月より提供を開始。市場の変化やサービスの拡大に合わせて強化を重ね、現在は9,000台以上のサーバーで構成される大規模サービス基盤へと進化を遂げている。
スマホをデジタルキーとして、物理的な鍵を代替する技術をPhone as a Key（PaaK）と称するが、この実現には無線通信やセキュリティ分野での新しい技術の導入が必要だ。Infineonはそのための通信デバイスやマイコンを提供している。同社のカーアクセスソリューションの概要について、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社オートモーティブ事業本部の降矢知隆氏に話を聞いた。
様々な実験に用いられるモデル生物の一つ「ミナミメダカ」の産卵は、野外において真夜中の午前0時ごろから始まっていることを、大阪公立大学と岐阜大学の研究グループが明らかにした。従来、メダカは日の出前後1時間くらいに産卵すると考えられてきたが、それを覆す発見となった。モデル生物の野外下での生態は、研究室内の様子と異なることを示している。
総合研究大学院大学(総研大)は、2つの言語が混合した新しい言語(クレオール言語)が集団に広がる条件を調べた結果、ある2つの条件が満たされる時に最もクレオール言語が広がりやすいことがわかったと発表した。
IHIは、航空機の空気抵抗を削減すると期待されるハイブリッド層流制御システムの実現に向け、ガス軸受モータを搭載した減圧装置となる真空ポンプを開発し、実証試験に成功したことを発表した。
マツダとロームは3月27日、次世代半導体の1つであるGaNを活用したパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したことを発表した。
北海道大学は、モンゴルに位置する「バヤンシレ層」から、テリジノサウルス類の仲間で二指性の手を持つ新種「デュオニクス・ツクトバアタリ」を発見したと発表した。
東京メトロは3月27日、電車の回生電力の有効活用に向けて、2025年度から変電所電圧の適正化の取り組みを全線展開すること、ならびに使い切れない回生電力を駅施設などの電力に変換する駅補助電源装置の制御方式の変更などを行うことを発表した。
SEMIは3月25日(米国時間)、2025年の世界の半導体前工程向け製造装置の投資額が前年比2％増の1100億ドルとなるとの予測を発表した。
ルネサス エレクトロニクスは3月27日、同社の車載用ビデオ＆ディスプレイ製品としては初めて、機能安全規格ISO 26262のASIL Bをサポートした多機能LCDビデオプロセッサ「RAA278830」を発売した。
半導体集積回路分野における世界最高峰の国際会議「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2025)」が2025年2月に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された。
IHI、福井県、産業技術総合研究所(産総研)グループの3者は、複合材料開発のさらなる高度化を目的とした「IHI-福井県-産総研 空のカーボンニュートラル先進複合材料連携研究ラボ」を設立すると発表した。
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