“巨大化した”と想像しながら歩くと歩幅が大きくなる? - 京工繊の研究
京都工芸繊維大学(京工繊)は、視覚を遮り“自分の身体が大きくなった”と想像するだけで、歩幅の広さや足を持ち上げる高さが増加することが確認されたと発表した。
アジレント、日本法人の社長に音川ラボラトリーソリューション本部長が就任
東北大、生体内のpHと温度を同時計測する超微細ファイバーデバイスを開発
東北大学は、「熱延伸技術」を用いることで、酸性・アルカリ性の度合いを表すpHと温度の同時計測が可能な「超微細ファイバーデバイス」を開発したと発表した。
Rapidusが2nmパイロットラインの立ち上げを開始、委託元のNEDOが2025年度計画と予算を承認
Rapidusは4月1日、NEDOより委託されている前工程ならびに後工程の研究開発プロジェクトの2025年度計画および予算が承認されたことを発表した。
シャープが三重事業所 第1工場をアオイ電子に売却、後工程生産ラインに活用
シャープは3月31日、アオイ電子との間にシャープ三重事業所 第1工場の売買契約を締結したことを発表した。アオイ電子は、同工場を半導体後工程生産ラインとして活用していく予定だという。
imecとZEISS、2nm以降の半導体開発に向けた戦略的パートナーシップ契約を締結
ベルギーimecと独Karl Zeiss(ZEISS)傘下のZEISS Semiconductor Manufacturing Technology(SMT)がサブ2nmプロセスの研究開発に向けて戦略的パートナーシップ契約を締結したことを発表した。
Intelの新CEOに就任したLip-Bu Tan氏が語った今後の方向性 - Intel Vision 2025
Intelは現地時間の3月31日から4月1日にかけて、ラスベガスで「Intel Vision 2025」を開催した。このIntel Vision 2025の基調講演は、3月18日に同社CEOに就任したLip-Bu Tan氏が初のお披露目の場として登壇した。
サステナブルの最前線「SB'25」開催 - Hondaが燃料電池自動車を展示
3月18日・19日の2日間、「第9回 サステナブル・ブランド国際会議2025 東京・丸の内」が開催され、AI・国際支援・ビジネス・平和などさまざまな角度から、サステナビリティの最先端を見つめる講演が行われた。
NTT、弱い量子コンピュータからフルスペック量子コンピュータに変換する手法を開発
NTTは、出力できる量子ビットの状態に制限がある「弱い」量子コンピュータに、1量子ビットを追加するだけで、制限を完全に取り除き、フルスペックにする手法を世界で初めて開発したと発表した。
PFCCとENEOS、NVIDIAのソフト活用による新材料の探索・最適化で協業
Preferred Computational Chemistry(PFCC)とENEOSは、NVIDIA ALCHEMIソフトウェアを活用した、AI駆動による化学品を含む新材料の探索・最適化を加速するための協業を発表した。
Hondaなど、小田原市で交通課題解決に向け自動運転技術の実証実験開始へ
本田技術研究所は、神奈川県および神奈川県小田原市と「交通課題解決に向けた自動運転技術の実証実験に関する協定」を締結したと発表した。
東大など、二次元物質の高角度ツイスト積層により一次元構造の出現を確認
東京大学など4者は、わずか原子1個から数個分の厚みしかない「人工ツイスト二層構造」において一次元の周期性を持つ「モアレ超格子」が実現できることを解明したと発表した。
プログレス・テクノロジーズ グループが東証グロース市場に上場
プログレス・テクノロジーズ グループは、東京証券取引所グロース市場に新規上場したことを発表した。
日立ハイテクが分析事業を強化、グループ会社2社を統合
日立ハイテクは3月31日、グループ会社の日立ハイテクアナリティカルサイエンスと日立ハイテクサイエンスに統合し、一体運営することで分析事業の強化を図っていくことを発表した。
日立ハイテク、山口県の笠戸地区にて半導体製造装置の新製造棟が竣工
日立ハイテクは3月31日、同社が2023年12月より山口県下松市の笠戸地区で建設を進めてきた半導体製造装置の新製造棟が同年3月17日に竣工したことを発表した。
Vicor、最大2kW出力に対応する48V/12V変換のDC-DCコンバータを発売
Vicroは3月26日(米国時間)、48Vを12Vへと変換する非絶縁型・電圧安定化タイプのDC-DCコンバータ(電源モジュール)「DCM3717」および「DCM3735」の販売を順次開始したことを発表した。
中国電池メーカーが日本市場開拓へ “固体電池”訴求する新興2社、大手の動向も
中国の電池メーカー新興2社が日本市場開拓に乗り出した。どちらも訴求する“半固体電池”とはなにか? 大手のCATL、AESCの最新動向も解説する。
ベトナム政府が同国初の前工程工場の建設を承認、ベトナムメディア報道
ベトナム政府が、ベトナム初となる総投資額12.8兆ベトナムドン(約5億ドル)の半導体前工程(ウェハプロセス)工場建設プロジェクトを正式に承認したと、複数のベトナムメディアが一斉に報じている。
アークエッジ・スペース、リモセン分野でMUFG・清水建設と連携を強化
アークエッジ・スペースは、三菱UFJ銀行および清水建設との間で、リモートセンシング(リモセン)事業における協業体制構築に向けた覚書を締結したことを発表した。
JWSTとアルマの連携で115億光年彼方の巨大な「モンスター銀河」を観測
名古屋大学など3者は、ジェームズ・ウェッブ宇宙望遠鏡とアルマ望遠鏡を用いて、115億光年彼方の宇宙に存在する銀河の「ADF22.A1」を観測したと発表した。
動画広告の「打ち消し表示」はサイズが大きくなれば見逃さないのか?
北海道大学と中京大学は、動画広告内に極めて小さな文字サイズで表示されることが多い「打ち消し表示」が、仮にその文字サイズを拡大したとしても、安定した視線停留や記憶を必ずしも保証しないことを解明したと発表した。
ヒトの筋肉を使った物理リザバー・コンピューティングで複雑な計算が可能に
大阪大学は、人の生体組織(筋肉)を「物理リザバー・コンピューティング」の中間層として利用し、複雑な計算が可能であることを解明したと発表した。
名工大など、メタサーフェス内蔵パネルを開発 - 室内の電波環境改善に貢献
名古屋工業大学とGOCCO.は、室内の電波環境を改善するインテリアパネル「メタッパネ」を共同開発したことを発表した。
東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売
東レエンジニアリングは3月26日、先端半導体パッケージング分野で活用されるパネルレベルパッケージ(PLP)に対応する半導体実装装置(ボンダー)「UC5000」を開発、2025年4月より販売を開始することを発表した。
米政府、半導体輸出管理機関の予算を削減
米政府は商務省の産業安全保障局(BIS)の2000万ドルの資金提供を停止した。
NAND価格は2025年第2四半期より上昇傾向に、TrendForce予測
TrendForceによると、NANDフラッシュメモリの価格は2025年第2四半期に安定した状況となり、ウェハならびにクライアントSSDの価格が上昇し始めると予測されるという。
米国の関税引き上げによるDRAMの出荷前倒しで2025年第2四半期の価格下落率は緩和 TrendForce予測
TrendForceによると、第2四半期のDRAM価格傾向は、従来型DRAMでは前四半期比で0~5%の低下に留まり、HBMを含む平均DRAM価格は、12層HBM3e(HBM3e 12Hi)の出荷増により3~8%上昇すると予測されるという。
ATR、飛行中のドローンに無線で電力を供給する新技術を開発
国際電気通信基礎技術研究所(ATR)は、飛行中のドローンに無線で電力を供給する、「空芯ビーム」を活用した新技術を開発したことを発表した。
【GPUなしでも生成AIが使える!?】IIJのビジネスを支えるIT基盤の運用負荷をAIで軽減――インテル® Xeon® プロセッサーで推論を行う生成AIとは
ネットワークからクラウド、セキュリティ、モバイル、システムインテグレーションまで幅広く事業を展開し、多種多様なITサービス・ソリューションで社会インフラ基盤を支えてきた株式会社インターネットイニシアティブ(以下、IIJ)。同社が膨大なサービス群を安定稼働させるためのインフラ基盤として構築・運用している「Next Host Network」(以下、NHN)は2008年10月より提供を開始。市場の変化やサービスの拡大に合わせて強化を重ね、現在は9,000台以上のサーバーで構成される大規模サービス基盤へと進化を遂げている。
「PaaK」の普及を後押しするInfineon ──自動車のキーレスエントリーをスマホで実現
スマホをデジタルキーとして、物理的な鍵を代替する技術をPhone as a Key(PaaK)と称するが、この実現には無線通信やセキュリティ分野での新しい技術の導入が必要だ。Infineonはそのための通信デバイスやマイコンを提供している。同社のカーアクセスソリューションの概要について、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社オートモーティブ事業本部の降矢知隆氏に話を聞いた。
メダカの産卵は真夜中から始まる 大阪公立大と岐阜大
様々な実験に用いられるモデル生物の一つ「ミナミメダカ」の産卵は、野外において真夜中の午前0時ごろから始まっていることを、大阪公立大学と岐阜大学の研究グループが明らかにした。従来、メダカは日の出前後1時間くらいに産卵すると考えられてきたが、それを覆す発見となった。モデル生物の野外下での生態は、研究室内の様子と異なることを示している。
2言語が混合して生じた「クレオール言語」が社会に定着する条件とは?
総合研究大学院大学(総研大)は、2つの言語が混合した新しい言語(クレオール言語)が集団に広がる条件を調べた結果、ある2つの条件が満たされる時に最もクレオール言語が広がりやすいことがわかったと発表した。
IHI、航空機の空気抵抗削減に向けた長年の課題を克服する真空ポンプを開発
IHIは、航空機の空気抵抗を削減すると期待されるハイブリッド層流制御システムの実現に向け、ガス軸受モータを搭載した減圧装置となる真空ポンプを開発し、実証試験に成功したことを発表した。
マツダとローム、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始
マツダとロームは3月27日、次世代半導体の1つであるGaNを活用したパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したことを発表した。
北大、3本指の恐竜「テリジノサウルス類」の仲間で2本指の新種を初めて発見
北海道大学は、モンゴルに位置する「バヤンシレ層」から、テリジノサウルス類の仲間で二指性の手を持つ新種「デュオニクス・ツクトバアタリ」を発見したと発表した。
東京メトロ、回生エネルギーの有効活用に向けて変電所電圧の適正化などを実施へ
東京メトロは3月27日、電車の回生電力の有効活用に向けて、2025年度から変電所電圧の適正化の取り組みを全線展開すること、ならびに使い切れない回生電力を駅施設などの電力に変換する駅補助電源装置の制御方式の変更などを行うことを発表した。
2025年の半導体前工程向け製造装置投資額は前年比2%増の1100億ドルに SEMI予測
SEMIは3月25日(米国時間)、2025年の世界の半導体前工程向け製造装置の投資額が前年比2%増の1100億ドルとなるとの予測を発表した。
ルネサス、ISO26262 ASIL B対応の車載ディスプレイ向けLCDビデオプロセッサを発売
ルネサス エレクトロニクスは3月27日、同社の車載用ビデオ&ディスプレイ製品としては初めて、機能安全規格ISO 26262のASIL Bをサポートした多機能LCDビデオプロセッサ「RAA278830」を発売した。
Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025
半導体集積回路分野における世界最高峰の国際会議「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2025)」が2025年2月に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された。
IHI・福井県・産総研、3者連携研究ラボ設立 - 航空機軽量化へ新材料を開発
IHI、福井県、産業技術総合研究所(産総研)グループの3者は、複合材料開発のさらなる高度化を目的とした「IHI-福井県-産総研 空のカーボンニュートラル先進複合材料連携研究ラボ」を設立すると発表した。
NVIDIAがAIクラウドのLepton AIの買収に向けて協議中 - AIクラウドに事業分野拡大
NVIDIAがAIクラウドのLepton AIの買収に向けて協議を進めているという。
QualcommがArmに対し、米、欧、韓国で独禁法訴訟を開始か
Qualcommが半導体設計のArmに対し、米国、韓国、欧州連合(EU)などで独占禁止法訴訟を開始しているという。
トヨタ自動車における「人と自然との共生」を支えるMATLAB――クルマづくりで培った技術で実現したネイチャーポジティブの取り組みのデジタル化とは
日本を代表する企業と言っても過言ではないトヨタ自動車では、そのクルマづくりで培った技術を環境への取り組みにも積極的に活用している。そんなトヨタ自動車が掲げる「トヨタ環境チャレンジ2050」のなかの1つである「人と自然が共生する未来づくりへのチャレンジ」では、データ分析や音声認識、機械学習、シミュレーションなどの技術を活用して、森林のモニタリングや鳥の鳴き声調査、ワナにかかる哺乳類の調査といった、従来人の手で行ってきた作業をデジタル化することで、大きな成果を挙げているそうだ。
インフィニオン、PSOC EdgeによるNVIDIA TAOのサポートを発表
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、同社のマイコン「PSOC Edgeファミリ」によるNVIDIAのAIツールキット「NVIDIA TAO」モデルのサポートを発表した。
OT専用のマルウェアも登場、TXOneがOTに関するセキュリティレポートの2024年版を公開
TXOne Networksは3月26日、産業用制御システム(OT)に関する脅威動向をまとめた2024年版レポート「OT/ICSサイバーセキュリティレポート 2024 ~進化する脅威とCxOの取り組み~」を発表した。
シーメンス、デジタルビジネスプラットフォームにおけるマイクロソフトとの協業を拡大
シーメンスは3月20日、同社のクラウドベースのオープンデジタルビジネスプラットフォーム「Siemens Xcelerator」において、マイクロソフトとの協業を拡大することを発表した。
北大など、手作業だけで構造が相転移する超セラミックスの開発に成功
北海道大学など3者は、カルボジイミドイオンで構成される「超セラミックス」について、人手による粉砕で相転移が起きることを実証したと発表した。
インフィニオン、エッジAIプラットフォームにコンピュータビジョンのサポートを追加
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、同社のエッジAIプラットフォーム「DEEPCRAFT Studio」の拡張としてコンピュータビジョンをサポートすることを発表した。
TowerとAlcyon、シリコン検証済の高性能フォトニクスIPの提供を開始
Tower SemiconductorとフォトニックIPベンダの西Alcyon Photonicsは3月25日、フォトニクスの統合に向けた協業を発表した。
今冬の大雪は偏西風の蛇行が要因 温暖化が影響の可能性と気象庁検討会
今冬、日本海側で記録的な大雪になったのは、偏西風が日本付近で南に蛇行して強い寒気を伴った大規模な低気圧が分裂・南下したことなどが要因、とする見解を気象庁の異常気象分析検討会(会長・中村尚東京大学先端科学技術研究センター教授)が18日発表した。同検討会は、地球温暖化による気温や海面水温の上昇により大気中の水蒸気量が増え、気温が低い地域で降雪量の増加につながったとしている。