日本科学未来館に2つの新常設展示。DJのように量子コンピュータを学ぶ
日本科学未来館、DJのような操作で量子コンピュータを学べるという「量子コンピュータ・ディスコ」など、ふたつの新常設展示を一般公開中。
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
ニデックは4月25日、GaNパワー半導体デバイスを活用することで小型・軽量設計を実現したドローン用ESC(Electric Speed Controller)を開発したことを発表した。
ispace月着陸船が月周回軌道投入前のマヌーバ完了、軌道到達に向け前進
ispace月着陸船「RESILIENCE」を月周回軌道へ投入する前に予定していた、すべての軌道制御マヌーバが完了。軌道到達に向け前進。
液体金属流体で海水淡水化・金属資源回収を同時に実現 科学大が技術開発
東京科学大学、液体金属スズを利用し、海水淡水化と海水中に溶け込んだ金属資源の回収を同時に実現する技術を開発発表。
宇宙はどう生まれた? カギとなる“禁じられた崩壊”探す「MEG II実験」最新結果
宇宙はどう生まれた? カギとなる“禁じられた崩壊”探す「MEG II実験」最新結果を、東大 素粒子物理国際研究センターが発表。
北極の冬季の海氷面積が観測史上最小に 周辺気温の髙さが要因と推定
北極で冬季に観測された海氷の年間最大面積が衛星観測史上最小の1379万平方キロになった、と国立極地研究所(極地研)と宇宙航空研究開発機構(JAXA)が18日発表した。北極海周辺の気温が平年より高いことが要因とみられ、今後の気象や海洋環境への影響が懸念されるという。
H-IIA最終50号機6月24日打上げ決定、観測衛星GOSAT-GWを乗せて宙へ
H-IIAロケット最終50号機で、観測衛星GOSAT-GWを6月24日打上げへ。成功率約98%のH-IIAは同機をもって退役し、H3にその役割を引き継ぐ。
慶應義塾大とエア・ウォーター、GI-POF極細内視鏡「Cellendo Scope」の医療応用研究を紹介
慶應義塾大学とエア・ウォーターはこのほど、共同で開発した、GI-POF(屈折率分布型プラスチック光ファイバ)技術を応用した注射針レベルの極細ディスポーザブル内視鏡の活用に関する医療応用研究についての共同記者会見および共同研究発表会を、大阪府摂津市のエア・ウォーター健都にて開催した。
OKI、次世代AI半導体のウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術を開発
OKIは4月24日、OKIサーキットテクノロジー(OTC)が、AI半導体に搭載されるHBMなど次世代広帯域メモリ向けウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術の開発に成功したと発表した。
アクセンチュアとシェフラー、NVIDIAとMSの技術を活用して産業用ヒト型ロボットの開発を加速
アクセンチュアとシェフラーは、NVIDIAおよびマイクロソフト(MS)のさまざまな技術を活用することで、産業分野における人間中心の作業から、人間とロボットの協働、ロボットによる完全自動化といった作業シナリオの最適化で協力していくことを発表した。
“水に溶けない有機物”を“水で還元変換”する光触媒系、京大が開発 人工光合成研究で前進
京都大学、従来の人工光合成技術では適用が難しかった、“水に溶けない有機物”を“水で還元変換”する光触媒系の開発に成功。
インフィニオン、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタファミリを発表
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は4月14日(独時間)、ショットキーダイオードを内蔵した産業用GaNパワートランジスタとして中電圧CoolGaNトランジスタ「G5ファミリ」を発表した。
科学大と日本製鉄、協働研究拠点「日本製鉄協働研究拠点」を設立
東京科学大学(Science Tokyo、科学大)は4月24日、日本製鉄と協働研究拠点「日本製鉄協働研究拠点」を、東京科学大学産学共創機構の支援のもと設立したことを発表した。
ルネサスの2025年12月期第1四半期決算は減収減益、第2四半期以降は米国の関税の影響を懸念
日本の半導体メーカーであるルネサス エレクトロニクスが発表した2025年12月期第1四半期(1~3月)の決算は、売上高、営業利益ともに前年同期比マイナスとなり減収減益を記録した。
「貢献の証、全力で頑張る」大西さんISS船長就任、日本人3人目
国際宇宙ステーション(ISS)に長期滞在中の大西卓哉さん(49)が、日本人3人目となるISS船長に就任した。船長は現場で飛行士の活動をまとめ、安全監理などを担う。交代の式典で大西さんは「大役は、有人宇宙開発に対する日本の貢献が認められた証しだ。全力で頑張りたい」と意気込みを語った。
すばる望遠鏡、ペルセウス座銀河団と衝突したダークマターの塊を発見
国立天文台は、すばる望遠鏡を用いた詳細な分析により、ペルセウス座銀河団の中心部から約140万光年離れた位置に、約50億年前に同銀河団と衝突したダークマターの巨大な塊などを捉えることに成功したと発表した。
テスラのロボット生産が米中貿易摩擦の影響、「希土類輸出規制で遅延」とマスク氏
Tesla(テスラ)が開発中のヒューマノイドロボット「Optimus」の生産が、中国の希土類輸出規制の影響を受けているようだ。
SIE、アイルランドにデジタルイノベーション・エンジニアリングセンター設立へ
SIE、アイルランドにデジタルイノベーション・エンジニアリングセンター設立へ。デジタル業務の最適化などの研究開発プロジェクトに注力、100人雇用へ。
米国が輸入する半導体への関税は米国半導体企業にどう影響するのか? SIが考察
米国に輸入される半導体関連製品に関税が課された場合、米国の半導体企業がどのような影響を受けるのかについて、米Semiconductor Intelligence(SI)が考察を公開した。
TI、自動運転に向けて自動車の安全性向上を可能とする車載半導体製品群を発表
Texas Instruments(TI)は、先進運転支援システム(ADAS)の自律性と安全性を高めることを可能とした車載用LiDAR、クロック、レーダーチップの新しいポートフォリオを発表した。
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
アイルランドが、キオクシアやラピダスをはじめとする日本の半導体関連企業の誘致活動を加速。ポスト製薬で見据えるものとは?
今年もDECCが開催!ディスコの魅力 第3回 物理現象とプログラミングが融合する知的興奮を味わおう!DECC2025開催レポート
単なるコーディング力のみでは勝てない、異色のプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest(以下、DECC) 2025」が3月23日、東京都大田区にあるディスコ本社・R&Dセンターで開催された。本稿では、"理論"と"装置"の狭間で繰り広げられた、唯一無二の技術バトルの全貌をレポートする。
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第3回 2D材料の実用化に向けた最大の課題
ベルギーの最先端半導体研究機関であるimecの最新の半導体ロードマップによれば、2030年代の1nm未満プロセスではCFETの活用が期待されている。そこで重要になってくるのが2D材料である。
モバイルバッテリーの火災に悩む航空業界、解決の鍵は規制よりも設計にあり
急速に市場を拡大したリチウムイオン電池は、それを起因とした火災なども起こるようになっており、その解決のためには規制強化も必要ですが、設計そのものを見直す必要があるかもしれません。今回は航空業界の動向を踏まえ、その安全性を考えてみたいと思います。
シャープ、半導体子会社を155億円で鴻海子会社に売却
シャープは4月23日、子会社の半導体事業会社シャープ福山レーザー(SFL)の全株式を、親会社である鴻海精密工業の子会社である鴻元國際投資に売却することを発表した。売却額は155億円を予定している。
物体を掴んだ時の触覚と視覚は脳内でどうやって統合される? - NICTが解明
情報通信研究機構(NICT)は、物体を掴み剛性を感じ取る「アクティブタッチ」において、“触覚情報”と“視覚情報”が統合される脳内メカニズムを特定したと発表した。
HORIBAがマレーシアに半導体関連製品の新製造拠点を建設、2026年1月の稼働開始を予定
堀場製作所(HORIBA)は4月23日、HORIBAグループとしてマレーシアの半導体事業などを担うホリバ・マレーシア社が、同国のペナン州に近接するケダ州に拠点を新設し、現社屋から移転する計画を発表した。
独自液浸冷却システム採用のGPUサーバシステム、Quantum Meshが提供を開始
Quantum Meshは4月22日、AI処理やHPCなどといったユーザーに向けて最先端GPUを搭載したフル液浸サーバシステム「HydroBooster(ハイドロブースター)」を開発したことを発表した。
HuaweiがNVIDIA対抗の最新AIチップ「Ascend 920」を発表、海外メディア報道
米国トランプ政権がNVIDIAの中国向けAIチップ「H20」に対する事実上の輸出禁止を命じた一方、中HuaweiがH20対抗のAIチップ「Ascend 920」を2025年末までに量産することを発表した模様である。
東大、ナノ炭素触媒が結晶セルロースを直接糖化できることを確認
東京大学は、バイオマスの中で最も発生量が多いセルロースを直接分解してグルコース(ブドウ糖)を合成することに成功したと発表した。
エレファンテックがLITEONと2度目のMoU締結 - 多層基板製造支援も開始へ
エレファンテックは、台湾のLITE-ON Technology(LITEON)と、低環境負荷のエレクトロニクス生産における戦略的な連携強化に向けてMoU(協業覚書)を締結したと発表した。
Amazonのベゾス氏が支援するSlate Autoがカスタマイズ可能なEVを発表か
Amazonの創業者Jeff Bezos氏が出資するEVスタートアップのSlate Autoが、カスタマイズ可能なEVを4月24日に発表を予定しているという。
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第2回 imecが進める2D材料の活用に向けたアプローチ手法
ベルギーの最先端半導体研究機関であるimecの最新の半導体ロードマップによれば、2030年代の1nm未満プロセスではCFETの活用が期待されている。そこで重要になってくるのが2D材料である。
早めの補聴器で認知症を予防、「聞き返し」が多くなったら 慶大が解明
中高年以降で「聞き返し」が多くなったら、早めの補聴器使用により認知症の予防が期待できることを慶應大学の研究グループが明らかにした。4つの周波数について平均38.75デシベルより大きな音が聞こえていない場合、認知症のリスクになり得るという。同グループでは「補聴器にはネガティブなイメージがあるかもしれないが、日常会話で聞き取れないことが出てきたら、早めに『専門職』に補聴器を作ってもらった方が良い」としている。
唾液から慢性的な睡眠不良を高確率で判定! - 産総研などが新技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)と茨城大学は、慢性的な睡眠不良を唾液のみで判定できる技術を開発したと発表した。
AMDのRyzenとVersalを統合したAMD Embedded+採用マザーボード、NECプラットフォームズが開発
NECプラットフォームズは4月22日、エッジAI対応デバイス向けに最適化されたシングルボード上に、AMD Ryzen組み込みプロセッサとAMD VersalアダプティブSoCを統合したAMDの「AMD Embedded+アーキテクチャ」を採用した組み込み向けマザーボードを開発したことを発表した。
鉄バクテリア由来のサビ色汚泥を簡単に除去できる除去剤を花王が開発、鉄道会社などで活用へ
花王は、地下トンネルなどでよくみられる鉄バクテリアに由来するサビ色の汚泥(沈殿物)を、簡単かつ短時間で除去できる除去剤の開発に成功したことを発表した。
卵子は精子を“食べて”受精する? - 静岡大などが新たな生理反応を発見
静岡大学と福島県立医科大学は、受精の成立には、卵子の“食作用”に類似した生理反応「SEAL」が必須であることを発見したと発表した。
ルネサス、ローエンド32ビットマイコン「RA0」の第2段製品「RA0E2」を発売
日本の半導体メーカーであるルネサス エレクトロニクスは4月22日、32ビットローエンドArmマイコン「RA0シリーズ」の第2段製品「RA0E2」を開発、量産を開始したことを発表した。
村田製作所の技術を紹介する法人向け施設「MURATA みらい MOBILITY」が刷新
村田製作所、法人向けの車載ソリューション体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアル。自動車の電装化を支える電子部品などの技術を体感可能に。
HORIBA、多様なモビリティ向けの評価試験設備「Vehicle Test Cell」を開設
HORIBAグループの堀場テクノサービスは、自動車評価試験設備「Vehicle Test Cell」を堀場製作所の本社敷地内に開設したことを発表した。
オーディオ向けMEMS/IC市場は2030年に90億ドル規模に、Yole予測
Yole Groupによると、MEMSマイク、MEMSマイクロスピーカー、オーディオ処理を含む2024年のオーディオIC市場は71億ドル規模に達したほか、2030年には90億ドルにまで成長が予測されるという。
黒田精工、空飛ぶモビリティに最適なモーターコアの販売を開始
黒田精工は、安定した離陸と長時間飛行に応えるため「空飛ぶモビリティに最適なモーターコア」の販売を開始すると発表した。
ガンダムカラーの環境センサーが宇宙へ。軌道上でISSの空気測定実証
東京理科大学ら6機関でつくるチームが開発した、“ガンダムカラー”の小型センサー「TEM」が宇宙へ。軌道上でISSの空気測定実証を行う予定。
身近なウェアラブル機器を支える「光」技術を、ams OSRAMの開発品で体験した
光半導体・照明製造メーカーのams OSRAMが「ウェアラブルEXPO」で展示していた、身近なウェアラブル機器を支えるさまざまな「光」技術を紹介する。
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第1回 imecが示す2039年までのロジック半導体の技術ロードマップ
ベルギーの最先端半導体研究機関であるimecの最新の半導体ロードマップによれば、2030年代の1nm未満プロセスではCFETの活用が期待されている。そこで重要になってくるのが2D材料である。
吉川明日論の半導体放談 第335回 半導体の原産地はどこになるのか?
世界経済を揺るがす米国トランプ大統領の「相互関税」政策が半導体分野でどのような影響をもたらすかに業界の注目が集まっている。
ST、AI処理も可能な産業グレードのMEMS加速度センサを発表
欧州の半導体メーカーSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、機械学習、省電力化、105℃という高温動作の機能を兼ね備えた産業用MEMS加速度センサ「IIS2DULPX」を発表した。
NVIDIAが米国産AIスパコンの製造に本腰、中国向けGPUの輸出は困難に
AI半導体で市場をけん引するNVIDIAが、米国アリゾナ州のTSMCの工場にてGPU「Blackwell」の製造を開始したこと、ならびにテキサス州にてAIスーパーコンピュータ(スパコン)を生産する取り組みを進めていることを明らかにした。
TSMCは2025年も好調が持続、通年業績はドルベースで前年比20%台半ばの伸びを予測
TSMCが2025年第1四半期の決算説明会を開催した。それによると、同四半期の売上高は前年同期比41.6%増の8392億5400万NTドル、営業利益が同63.5%増の4070億8100万NTドル、純利益が同60.4%増の3615億6400万NTドルとなった。